Mae manteisionTrwy Gwydr Trwy (TGV)a thrwy brosesau Silicon Via(TSV) dros TGV yn bennaf:
(1) nodweddion trydanol amledd uchel rhagorol. Mae deunydd gwydr yn ddeunydd inswleiddiwr, dim ond tua 1/3 o ddeunydd silicon yw'r cysonyn dielectrig, a'r ffactor colled yw 2-3 gorchymyn maint yn is na deunydd silicon, sy'n lleihau colled swbstrad ac effeithiau parasitig yn fawr. ac yn sicrhau cywirdeb y signal a drosglwyddir;
(2)maint mawr a swbstrad gwydr uwch-denauyn hawdd ei gael. Gall Corning, Asahi a SCHOTT a chynhyrchwyr gwydr eraill ddarparu gwydr panel maint tra-mawr (> 2m × 2m) a gwydr panel tenau (<50µm) a deunyddiau gwydr hyblyg tra-denau.
3) Cost isel. Yn elwa ar y mynediad hawdd i wydr panel uwch-denau maint mawr, ac nid oes angen dyddodiad haenau inswleiddio, dim ond tua 1/8 o'r plât addasydd sy'n seiliedig ar silicon yw cost cynhyrchu plât addasydd gwydr;
4) Proses syml. Nid oes angen adneuo haen inswleiddio ar wyneb y swbstrad a wal fewnol y TGV, ac nid oes angen teneuo yn y plât addasydd uwch-denau;
(5) Sefydlogrwydd mecanyddol cryf. Hyd yn oed pan fo trwch y plât addasydd yn llai na 100µm, mae'r warpage yn dal yn fach;
(6) Ystod eang o gymwysiadau, yn dechnoleg rhyng-gysylltu hydredol sy'n dod i'r amlwg a gymhwysir ym maes pecynnu lefel wafer, er mwyn cyflawni'r pellter byrraf rhwng y wafer-wafer, mae traw lleiaf y rhyng-gysylltiad yn darparu llwybr technoleg newydd, gyda thrydanol rhagorol. , priodweddau thermol, mecanyddol, yn y sglodion RF, synwyryddion MEMS pen uchel, integreiddio system dwysedd uchel a meysydd eraill sydd â manteision unigryw, yw'r genhedlaeth nesaf o sglodion amledd uchel 5G, 6G 3D Mae'n un o'r dewisiadau cyntaf ar gyfer Pecynnu 3D o sglodion amledd uchel 5G a 6G cenhedlaeth nesaf.
Mae proses fowldio TGV yn bennaf yn cynnwys sgwrio â thywod, drilio ultrasonic, ysgythru gwlyb, ysgythru ïon adweithiol dwfn, ysgythru ffotosensitif, ysgythru â laser, ysgythru dyfnder a achosir gan laser, a chanolbwyntio ffurfio twll rhyddhau.
Mae canlyniadau ymchwil a datblygu diweddar yn dangos y gall y dechnoleg baratoi trwy dyllau a thyllau dall 5:1 gyda chymhareb dyfnder i led o 20:1, a bod ganddi forffoleg dda. Ysgythriad dwfn a achosir gan laser, sy'n arwain at garwedd arwyneb bach, yw'r dull a astudiwyd fwyaf ar hyn o bryd. Fel y dangosir yn Ffigur 1, mae craciau amlwg o amgylch drilio laser cyffredin, tra bod waliau amgylchynol ac ochr ysgythriad dwfn a achosir gan laser yn lân ac yn llyfn.
Mae'r broses brosesu oTGVdangosir interposer yn Ffigur 2. Y cynllun cyffredinol yw drilio tyllau ar y swbstrad gwydr yn gyntaf, ac yna adneuo haen rhwystr a haen hadau ar y wal ochr a'r wyneb. Mae'r haen rhwystr yn atal trylediad Cu i'r swbstrad gwydr, tra'n cynyddu adlyniad y ddau, wrth gwrs, mewn rhai astudiaethau hefyd canfuwyd nad yw'r haen rhwystr yn angenrheidiol. Yna caiff y Cu ei adneuo trwy electroplatio, yna ei anelio, ac mae'r haen Cu yn cael ei dynnu gan CMP. Yn olaf, mae'r haen ailweirio RDL yn cael ei baratoi gan lithograffeg cotio PVD, ac mae'r haen passivation yn cael ei ffurfio ar ôl i'r glud gael ei dynnu.
(a) Paratoi afrlladen, (b) ffurfio TGV, (c) electroplatio dwy ochr – dyddodiad copr, (d) anelio a chaboli cemegol-mecanyddol CMP, tynnu haen gopr arwyneb, (e) cotio PVD a lithograffeg , (dd) gosod haen ailweirio RDL, (e) dadgludo ac ysgythru Cu/Ti, (f) ffurfio haen goddefol.
I grynhoi,gwydr trwy dwll (TGV)mae rhagolygon ymgeisio yn eang, ac mae'r farchnad ddomestig gyfredol yn y cyfnod cynyddol, o offer i ddylunio cynnyrch ac mae cyfradd twf ymchwil a datblygu yn uwch na'r cyfartaledd byd-eang
Os oes trosedd, cysylltwch â dileu
Amser post: Gorff-16-2024