Offer Drilio Laser Nanosecond Isgoch ar gyfer Drilio Gwydr Trwch≤20mm

Disgrifiad Byr:

Crynodeb Technegol:
Mae'r System Drilio Gwydr Laser Nanosecond Is-goch yn ddatrysiad prosesu gradd ddiwydiannol a ddatblygwyd yn benodol ar gyfer drilio manwl gywir deunyddiau gwydr. Gan ddefnyddio ffynhonnell laser nanosecond is-goch 1064nm (lled pwls: 10-300ns), mae'r system hon yn cyflawni drilio manwl iawn mewn amrywiol swbstradau gwydr gyda thrwch ≤20mm trwy dechnolegau rheoli ynni a siapio trawst manwl gywir.
Mewn cymwysiadau llinell gynhyrchu ymarferol, mae'r System Drilio Gwydr Laser Nanosecond Is-goch yn dangos manteision proses unigryw. O'i gymharu â drilio mecanyddol confensiynol neu brosesu laser CO₂, mae mecanwaith rheoli effaith thermol wedi'i optimeiddio'r system yn galluogi drilio manwl gywir gyda diamedrau tyllau yn amrywio o Φ0.1-5mm mewn gwydr soda-leim safonol, gan gynnal tapr wal y twll o fewn ±0.5°. Yn enwedig mewn prosesu lens gorchudd saffir camera ffôn clyfar, gall y system gynhyrchu araeau micro-dyllau Φ0.3mm yn gyson gyda chywirdeb lleoliadol o ±10μm, gan fodloni gofynion miniatureiddio llym mewn electroneg defnyddwyr. Daw'r system yn safonol gyda rhyngwynebau llwytho/dadlwytho awtomataidd ar gyfer integreiddio di-dor â llinellau cynhyrchu presennol.

Anfonwch e-bost atom ni

Manylion Cynnyrch

Tagiau Cynnyrch

Prif baramedr

Math o laser	Nanosecond isgoch
Maint y platfform	*800 600 (mm)**
	*2000 1200 (mm)**
Trwch drilio	≤20(mm)
Cyflymder drilio	0-5000 (mm/eiliad)
Torri ymyl drilio	<0.5(mm)
Nodyn: Gellir addasu maint y platfform.

Egwyddor Drilio Laser

Mae'r trawst laser yn cael ei ffocysu ar safle gorau posibl o'i gymharu â thrwch y darn gwaith, yna'n sganio ar hyd llwybrau wedi'u diffinio ymlaen llaw ar gyflymder uchel. Trwy ryngweithio â'r trawst laser egni uchel, mae deunydd targed yn cael ei dynnu haen wrth haen i ffurfio sianeli torri, gan gyflawni tyllu manwl gywir (geometreg gylchol, sgwâr, neu gymhleth) gyda gwahanu deunydd rheoledig.

Manteision Drilio Laser

· Integreiddio awtomeiddio uchel gyda defnydd pŵer lleiaf a gweithrediad symlach;

· Mae prosesu di-gyswllt yn galluogi geometregau patrwm anghyfyngedig y tu hwnt i ddulliau confensiynol;

· Mae gweithrediad di-ddeunyddiau yn lleihau costau gweithredu ac yn gwella cynaliadwyedd amgylcheddol;

· Cywirdeb uwch gyda lleiafswm o sglodion ymyl a dileu difrod eilaidd i'r darn gwaith;

Offer drilio laser gwydr nanoeiliad isgoch 2

Arddangosfa enghreifftiol

Ceisiadau Prosesu

Mae'r system wedi'i pheiriannu ar gyfer prosesu deunyddiau brau/caled yn fanwl gywir gan gynnwys drilio, rhigolio, tynnu ffilm a gweadu arwynebau. Mae cymwysiadau nodweddiadol yn cynnwys:

1. Drilio a rhicio ar gyfer cydrannau drws cawod

2. Tyllu paneli gwydr offer yn fanwl gywir

3. Panel solar trwy ddrilio

4. Tylliad plât gorchudd switsh/soced

5. Tynnu haen drych trwy ddrilio

6. Gweadu a rhigolio arwyneb personol ar gyfer cynhyrchion arbenigol

Manteision Prosesu

1. Mae platfform fformat mawr yn darparu ar gyfer dimensiynau cynnyrch amrywiol ar draws diwydiannau

2. Drilio cyfuchlin cymhleth a gyflawnir mewn gweithrediad un pas

3. Sglodion ymyl lleiaf posibl gyda gorffeniad arwyneb uwchraddol (Ra <0.8μm)

4. Pontio di-dor rhwng manylebau cynnyrch gyda gweithrediad greddfol

5. Gweithrediad cost-effeithiol yn cynnwys:

· Cyfraddau cynnyrch uchel (>99.2%)

· Prosesu heb ddefnyddiau traul

· Dim allyriadau llygrydd

6. Mae prosesu di-gyswllt yn sicrhau cadwraeth uniondeb yr wyneb

Nodweddion Allweddol

1. Technoleg Rheoli Thermol Manwl:

· Yn defnyddio proses drilio aml-bwls gynyddol gydag egni pwls sengl addasadwy (0.1–50 mJ)

· Mae system amddiffyn llen aer ochrol arloesol yn cyfyngu'r parth yr effeithir arno gan wres i fewn 10% o ddiamedr y twll

· Mae modiwl monitro tymheredd isgoch amser real yn gwneud iawn am baramedrau ynni yn awtomatig (sefydlogrwydd ±2%)

2. Llwyfan Prosesu Deallus:

· Wedi'i gyfarparu â llwyfan modur llinol manwl gywir (cywirdeb lleoli ailadroddus: ±2 μm)

· System aliniad gweledigaeth integredig (CCD 5-megapixel, cywirdeb adnabod: ±5 μm)

· Cronfa ddata prosesau wedi'i llwytho ymlaen llaw gyda pharamedrau wedi'u optimeiddio ar gyfer 50+ math o ddeunyddiau gwydr

3. Dylunio Cynhyrchu Effeithlonrwydd Uchel:

· Modd gweithredu bob yn ail orsaf ddeuol gydag amser newid deunydd ≤3 eiliad

· Cylch prosesu safonol o 1 twll/0.5 eiliad (Φ0.5 mm twll trwodd)

· Mae dyluniad modiwlaidd yn galluogi cyfnewid cydosodiadau lens ffocysu yn gyflym (ystod prosesu: Φ0.1–10 mm)

Cymwysiadau Prosesu Deunyddiau Caled Brau

Math o Ddeunydd	Senario Cais	Prosesu Cynnwys
Gwydr Soda-Leim	Drysau cawod	Tyllau mowntio a sianeli draenio
Gwydr Soda-Leim	Paneli rheoli offer	Araeau tyllau draenio
Gwydr Tymherus	Ffenestri gwylio popty	Araeau tyllau awyru
Gwydr Tymherus	Pennau coginio sefydlu	Sianeli oeri onglog
Gwydr Borosilicate	Paneli solar	Tyllau mowntio
Gwydr Borosilicate	Gwydr labordy	Sianeli draenio personol
Gwydr-serameg	Arwynebau coginio	Tyllau lleoli llosgwyr
Gwydr-serameg	Poptai sefydlu	Araeau twll mowntio synhwyrydd
Saffir	Gorchuddion dyfeisiau clyfar	Tyllau awyru
Saffir	Porthladdoedd golygfeydd diwydiannol	Tyllau wedi'u hatgyfnerthu
Gwydr wedi'i orchuddio	Drychau ystafell ymolchi	Tyllau mowntio (tynnu cotio + drilio)
Gwydr wedi'i orchuddio	Waliau llen	Tyllau draenio cudd gwydr E-isel
Gwydr Ceramig	Gorchuddion switsh/soced	Slotiau diogelwch + tyllau gwifren
Gwydr Ceramig	Rhwystrau tân	Tyllau rhyddhad pwysau brys

Mae XKH yn darparu cymorth technegol cynhwysfawr a gwasanaethau gwerth ychwanegol ar gyfer yr offer drilio gwydr laser nanoeiliad is-goch i sicrhau perfformiad gorau posibl drwy gydol cylch oes yr offer. Rydym yn cynnig gwasanaethau datblygu prosesau wedi'u teilwra lle mae ein tîm peirianneg yn cydweithio'n agos â chleientiaid i sefydlu llyfrgelloedd paramedr penodol i ddeunyddiau, gan gynnwys rhaglenni drilio arbenigol ar gyfer deunyddiau heriol fel saffir a gwydr tymherus gydag amrywiadau trwch o 0.1mm i 20mm. Ar gyfer optimeiddio cynhyrchu, rydym yn cynnal profion calibradu offer a dilysu perfformiad ar y safle, gan sicrhau bod metrigau hanfodol fel goddefgarwch diamedr twll (±5μm) ac ansawdd ymyl (Ra<0.5μm) yn bodloni safonau'r diwydiant.

Blaenorol: Offer technoleg laser microjet torri waffer prosesu deunydd SiC

Nesaf: Swbstrad Cyfansawdd SiC Dargludol 6 Modfedd Diamedr 4H 150mm Ra≤0.2nm Warp≤35μm

Ysgrifennwch eich neges yma a'i hanfon atom ni