FZ CZ Si wafer mewn stoc 12 modfedd Silicon wafer Prime neu Brawf
Cyflwyno blwch wafferi
Wafferi caboledig
Wafferi silicon sydd wedi'u sgleinio'n arbennig ar y ddwy ochr i gael wyneb drych.Mae nodweddion uwch fel purdeb a gwastadrwydd yn diffinio nodweddion gorau'r waffer hwn.
Wafferi Silicon heb eu Didopio
Fe'u gelwir hefyd yn wafferi silicon cynhenid.Mae'r lled-ddargludydd hwn yn ffurf grisialog pur o silicon heb bresenoldeb unrhyw dopant trwy'r wafer, gan ei wneud yn lled-ddargludydd delfrydol a pherffaith.
Wafferi Silicon Doped
Math N a P-math yw'r ddau fath o wafferi silicon doped.
Mae wafferi silicon dop math N yn cynnwys arsenig neu ffosfforws.Fe'i defnyddir yn eang wrth gynhyrchu dyfeisiau CMOS uwch.
Boron dopio wafferi silicon math P.Yn bennaf, fe'i defnyddir i wneud cylchedau printiedig neu ffotolithograffeg.
Wafferi Epitaxial
Mae wafferi epitaxial yn wafferi confensiynol a ddefnyddir i sicrhau cywirdeb arwyneb.Mae wafferi epitaxial ar gael mewn wafferi trwchus a thenau.
Defnyddir wafferi epitaxial amlhaenog a wafferi epitaxial trwchus hefyd i reoleiddio'r defnydd o ynni a rheoli pŵer dyfeisiau.
Defnyddir wafferi epitaxial tenau yn gyffredin mewn offerynnau MOS uwchraddol.
Wafferi SOI
Defnyddir y wafferi hyn i insiwleiddio haenau mân o silicon crisial sengl yn drydanol o'r wafer silicon cyfan.Defnyddir wafferi SOI yn gyffredin mewn ffotoneg silicon a chymwysiadau RF perfformiad uchel.Defnyddir wafferi SOI hefyd i leihau cynhwysedd dyfeisiau parasitig mewn dyfeisiau microelectroneg, sy'n helpu i wella perfformiad.
Pam mae saernïo wafferi yn anodd?
Mae'n anodd iawn sleisio wafferi silicon 12-modfedd o ran cynnyrch.Er bod silicon yn galed, mae hefyd yn frau.Mae ardaloedd garw yn cael eu creu gan fod ymylon wafferi wedi'u llifio yn tueddu i dorri.Defnyddir disgiau diemwnt i lyfnhau ymylon y wafferi a chael gwared ar unrhyw ddifrod.Ar ôl torri, mae'r wafferi'n torri'n hawdd oherwydd bod ganddyn nhw bellach ymylon miniog.Mae ymylon wafferi wedi'u dylunio yn y fath fodd fel bod ymylon bregus, miniog yn cael eu dileu ac mae'r siawns o lithriad yn cael ei leihau.O ganlyniad i'r gweithrediad ffurfio ymyl, mae diamedr y wafer yn cael ei addasu, mae'r wafer wedi'i dalgrynnu (ar ôl ei sleisio, mae'r wafer torri i ffwrdd yn hirgrwn), ac mae rhiciau neu awyrennau gogwydd yn cael eu gwneud neu eu maint.